Trong nhiều trường hợp, để cải thiện độ bóng bề mặt của ốc vít phần cứng, người ta thường sử dụng xử lý bề mặt - mạ điện niken. Trong quá trình này sẽ xuất hiện các ion đồng, là một trong những tạp chất thường gặp trong lớp mạ niken sáng. Nếu dung dịch mạ bị nhiễm Cu2+ thì độ sáng của các bộ phận mạ ở khu vực có mật độ dòng điện thấp sẽ kém. Quá nhiều Cu2+ cũng sẽ làm lớp phủ bị giòn và liên kết kém.
Vậy làm thế nào để loại bỏ tạp chất khỏi dung dịch mạ ốc vít phần cứng? Mạng lưới Phụ tùng Tiêu chuẩn Trung Quốc tóm tắt như sau:
Phương pháp điện phân: phương pháp sử dụng mật độ dòng điện thấp để lắng đọng Cu{0}} trong dung dịch mạ trên tấm cực âm. Có ba loại tấm cực âm được sử dụng để gia công: tấm sóng, tấm răng cưa và tấm phẳng. Khi đặt một dòng điện nhất định vào tấm tôn để điện phân, phạm vi Jκ trên tấm cực âm sẽ rộng hơn, với Jκ lớn hơn ở đỉnh và Jκ nhỏ hơn ở đáy, do đó Cu2+ và các tạp chất kim loại khác có thể được lắng đọng cùng một lúc để đạt được mục đích loại bỏ nhiều tạp chất. Tấm cực âm ngoằn ngoèo bị ảnh hưởng bởi hiệu ứng *. Ni2+ và Cu2+ được lắng đọng cùng lúc trong quá trình điện phân, dẫn đến sự thất thoát muối niken trong dung dịch mạ tăng lên. Sử dụng cực âm phẳng có thể sử dụng Jκ khác nhau để đạt được mục đích loại bỏ có chọn lọc tạp chất kim loại. Theo kinh nghiệm, khi Jκ bằng 0,5A/dm2 thì Cu2+ kết tủa ở cực âm có lợi.
Cho dù sử dụng loại cực âm nào để xử lý điện phân, một số vấn đề cần được chú ý: a. Trong quá trình xử lý điện phân lâu dài, tấm điện phân phải được làm sạch thường xuyên để tránh lớp phủ lỏng lẻo trên tấm điện phân rơi ra và làm nhiễm bẩn lại dung dịch mạ; b. Sử dụng chuyển động cực âm hoặc khuấy không khí có thể cải thiện hiệu quả điều trị; c. Tấm anode dùng trong xử lý điện phân phải là tấm anode niken chất lượng cao, nếu không hiệu quả xử lý sẽ bị ảnh hưởng và gây lãng phí không cần thiết.
Phương pháp kết tủa hóa học: Phổ biến là chất loại bỏ đồng QT. Thành phần chính của chất kết tủa này là ferrocyanide. Nó kết hợp với Cu2+ trong dung dịch mạ để tạo thành kết tủa ferrocyanide đồng, sau đó lọc kết tủa để đạt được mục đích loại bỏ tạp chất đồng. Nhược điểm của phương pháp này là đòi hỏi phải lọc chính xác, tốn thời gian.
Phương pháp tác nhân chelat: Chất tạo chelat nói chung là các chất hữu cơ có vòng thơm hoặc cấu trúc dị vòng, tạo thành chelate với Cu2+ trong dung dịch mạ. Vì chelate và Ni2+ được đồng lắng đọng trong quá trình điện phân, nên ρ(Cu2+) trong dung dịch mạ có thể sẽ không tăng quá cao. Phương pháp này đơn giản, dễ thực hiện và hiện là phương pháp tốt hơn, hiệu quả hơn để xử lý tạp chất trong dung dịch mạ niken. Các chất chelat chất lượng cao phải được lựa chọn trong quá trình thi công, đặc biệt là để đảm bảo rằng chúng không có bất kỳ tác động bất lợi nào lên lớp phủ.
